你所在的位置:首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

AOI检测QFN

行业新闻2019-5-15 16:24:44次浏览


 QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。
AOI检测QFN效果

  

QFN-AOI.png


2008-2015 © http://www.eyeaoi.com 东莞市宝蓝自动化科技有限公司 版权所有 全国统一服务热线:0769-21987918 总部电话:0769-21987918 邮箱:eyeaoi@163.com 粤ICP备16040995号