SMT生产过程中，我们经常会发现PCBA板有立碑现象。那什么是立碑现象呢？再流焊中，片式元器件经常出现立起的现象，称之为立碑，又称为吊桥、曼哈顿现象。同样一种焊接缺陷，出现这么多名字，可见这种缺陷经常发生并受到人们的重视。

 立碑现象发生的根本原因是因为元器件两边的润湿力不平衡，因而元器件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。接下来将详细介绍为什么会产生立碑现象的原因。

1、焊盘设计与布局不合理

  如果元器件的两边焊盘之一与地相连接或有一侧焊盘面积过大，则会因热熔量不均匀而引起润湿力的不平衡，PCB表面各处的温差过大以至于元器件焊盘吸热不均匀。大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元器件也同样出现温度不均匀。

  解决办法：改善焊盘的设计和布局。

2、锡膏与锡膏印刷

锡膏的活性不高或元器件的可焊性差，锡膏熔化后，表面张力不一样，同样也会引起焊盘润湿力不均匀。两焊盘的锡膏印刷量不均匀，多的一边会因锡膏吸热增多，熔化时间滞后，以致润湿力不均匀。

  解决办法：选用活性较高的锡膏，改善锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。

3、贴片

Z轴方向受力不均匀会导致元器件浸入到锡膏的深度不均匀，熔化时会因为时间差而导致两边的润湿力不均匀。要知道元器件贴片位移会直接导致立碑。

  解决办法：调节贴片机参数。

4、炉内温度

PCB工作曲线不正确，原因是版面上温差过大，通常炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷。

 解决办法：根据每种产品调节温度曲线。

      良好的工作曲线应该是：锡膏充分熔化；对PCB/元器件其热应力最小；各种焊接缺陷最低或没有。

5、N2再流焊中的氧浓度

采用氮气保护再流焊会增加焊料的润湿力，但越来越多的报导说明，在氧含量过低的情况下发生立碑现象反而增多。通常认为含氧量控制在（100~500）*0.000006最为合适。