随着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位PCB上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，客户端的品质要求也在不断的提高；chip类元件已经达到03015的大小，对检测的精度要求越来越高。传统的人工目测（MVI）检测产品的速度和质量已经满足不了工业化的要求，在这样的一个环境下，便相继出现了各式各样的机器检测设备，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test), AOI(Auto Optical Inspection),  AXI(Auto X-ray Inspection)等等，这些设备各自有着不同的特点，ICT（间距越来越密，ICT也越来越难以下针，对ICT的挑战也越来越大），FT是基于电信号的，AOI和AXI都是光学的检测设备，不同的是AXI是利用X-ray进行检测的， 而AOI是利用可见光(像LED灯)进行检测。

   随着工艺的不断完善和品质要求的不断提高，在SMT生产过程，AOI显得越加重要，其制程位置通常有：锡膏印刷后、回流炉前、回流炉后、波峰焊前、波峰焊后以及终检AOI等。

炉前AOI主要检查项目：桥接、错件、少件、极性、偏移、立碑、反转、破损、IC弯脚、异物等。

炉后AOI主要检查项目：少/多锡、假焊、锡球、露铜、短路、拉尖、错件、少件、极性、偏移、立碑、反转、破损、IC弯脚、异物等

波峰焊后AOI检查项目：无锡、少锡、多锡、孔洞、假焊、锡球；（混装工艺）错件、缺件、极性、偏位、立碑、反转、破损、异物等

宝蓝科技AOI设备特点：

  快（检测速度）

  准（检测准确度与精度）

  稳（设备稳定性）