做出一个完整的电子产品，其实并不能马上使用，还需要进行质量检测才可以使用，电子产品检测技术确实发展得相当快，随着电子产品的微小型化、高密度化发展，必然使元器件也不断地朝着微小型化、高密度化方向发展，元器件引脚间距朝着更小的尺寸发展，布线也越来越密，BGA／CSP／FC的使用也越来越多，SMA组件也越来越复杂，在SMT制程中对检测技术提出了非常高的要求。

常见的检测方法有目视检测、非接触式检测和接触式检测3大类。

目视检测主要采用放大镜、显微镜、投影仪等；非接触式检测主要采用自动光学检测仪(Automatic Optical Inspection，A0I)，自动X射线检测(Automatic X-Ray Inspection，AXI)；接触式检测主要采用在线测试(In Circuit Test，ICT)，飞针测试(Flying Probe Test，FPT)，功能检测(Functional Test，FT)等。