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AOI自动光学检测仪

行业新闻AOI先生2016-8-14 18:04:29次浏览

 AOI自动光学检测仪Automatic Optic Inspection)是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。

 SMT生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良。

      立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。


      连锡或短路:两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连               不良现象。


      移位/偏位:元件在焊盘的平而内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置。


      空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。


      反向:有极性元件贴装时方向错误。


      错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。


      少件:要求有元件的位置未贴装物料。


      露铜:PCBA表而的绿油脱落或损伤,导敛铜箔裸露在外。


      起泡:PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。


      锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、针孔的现象。


      锡裂:锡面裂纹。


      堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导敛孔径堵塞。


      翘脚:多引脚元件之脚上翘变形。


      侧立:元件焊接端侧面直接焊接。


      虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通。


      反面/反白:元件表而丝印贴于PCB另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。


      冷焊/不熔锡:焊点表向不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。



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