在SMT企业生产中，有些工厂因为零件固定的需要，用到红胶工艺，如图示，红胶溢出的情况，严重影响pcb品质稳定，aoi设备检测中如何定义红胶呢？

一般来说，红胶板只要检验是否缺件、错件问题即可。对于红胶溢胶的情况，用颜色对比啊.就可以测出溢膠.用离线的图像对比，和矢量分析的都可以测出；唯一的区别是，上一节我们有提到，矢量分析是以线为基础的，在红胶检测中，精细一点，而图像对比对这种曲面的红胶形状，检测范围的限制，误报率要高于适量分析的aoi检测。下面是aoi在软体中定义红胶的步骤：

首先，定义红胶的范围，在什么样的范围内，红胶属于正常，什么范围内属于不良情况，并且给出具体的参数值。一般来说只要测试是否缺件，是否元件偏移

然后，定义检测的方式,一种情况为：定义检测范围内有红胶的为不合格，主要针对溢胶的情况，另一种情况为：定义范围内无红胶为不合格品，主要针对缺件或胶量不足的情况。

接下来，过板检测就可以了。

最后，在检测过程中，可能遇到检测范围选择大小的问题，稍作调整就可以了。这可以算是红胶工艺中的一部分—红胶板检测。

需要说明的是，有些朋友会问到，目前主流的aoi设备检测算法的不同，比如，矢量分析怎么定义红胶，图片比对怎么检测红胶？其实，矢量分析与图片对比，在检测红胶这个部分基本上来讲是差别不多的；为什么这么讲呢？我们知道，在日常的aoi光学检测过程中，离线aoi对0402的元件检测，基本上能满足检查品质的需要。而在线aoi检测的是更小的01005元件；唯一的区别是，在线aoi比离线aoi检测的准确性高一些，误报要少很多。而检测红胶对他们来说，是很容易定义的情况。市面上的自动aoi光学检测设备，都能满足红胶测试的要求。

从生产工艺的要求上来说，为了防止不良品的产生，前端工序中的红胶工艺，也是值得留意的，特别是红胶固化的温度和时间。