炉前（Pre-reflow）AOI 主要检查贴装质量，相对于炉后（Post-reflow）AOI 反馈速度更快，维修成本更低，侧重“过程控制”而不是“过程检查”。研究表明，由于小颗粒焊粉的流动性，一些器件在回流焊中会自我对中；也就是说炉前检查出器件偏移，回流焊后位置是准确的。即使有这一现象存在，也不能作为一个常规工艺。对于一个受控的制造过程，贴片机必须准确贴装器件。炉前AOI 可以反映贴片机XY 方向及角度偏差数据，给优化贴装工艺提供依据。

   炉后AOI 侧重检查在回流过程中发生的缺陷，根据AOI 检查结果，调整印刷参数，优化炉温曲线。如没有炉前AOI，其测试结果也可作为修改贴装工艺的参考。它能确保目检没有发现的缺陷不被遗漏，保证生产的最终质量（见图右）。例如，炉后AOI 可以检出虚焊和偏移缺陷，由于其电气连续性可能依然存在，目检和其它检测设备不易发觉。普遍地，炉前和炉后AOI 无需更改硬件可简便切换，PCBA 制造商可以根据产品特点和工艺需求配置适合的光学检测设备。光学检测设备的必要性 假设制造过程对元件和焊点的缺陷水平是每百万分之100 个缺陷（DPMO,Defect per million opportunities)，则PCBA 合格率公式为：合格率 = [ 1 - (DPMO/1000000)]n，n 为缺陷机会。如果PCBA 上有1,000 个器件，7,000 个焊点，缺陷机会为8,000，则SMT 工艺合格率大约为45％，也就是说，有一半左右这种复杂度的板将至少每块板上暴露出一个缺陷。人工目检这种板子大概需要60 秒时间，而借助炉后AOI 检查，时间仅为一半甚至更短。此外，AOI 的漏检率远远低于人工目检。因此，使用光学检测设备能有效地降低缺陷水平，提高工艺合格率。