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印刷后检测应用方案

随着电子组装的更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB混合技术的纵深发展,使得用肉眼对印刷后的质量进行检测已成为历史。尽管工艺设备更加先进,仍强调要对PCB的质量严格把关,因为在电子组装过程中产生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工艺,在沉积较细间距的元件时更是如此。此外,在沉积焊膏过程中产生的漏印、焊料过多或过少等缺陷会给随后的工序(元件贴装)带来桥接、短路和墓碑现象,使最终生产出来的产品的质量和可靠性得不到保证, 为此,人们越来越重视印刷后的焊膏检测


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印刷后常见不良

● 少锡 ● 多锡 ● 断路  ● 连锡 
● 有无  ● 偏移  ● 污染  ● 露铜 

传统品控方式

● 人工目检 ● 放大镜检查 ● 显微镜检查

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传统产线

印刷机后人工抽检

存在问题

● 生产效率低 ● 用工成本高 ● 返工/客诉

● 订单丢失  ● 招人难   ● 培训周期长

在线式3D SPI在印刷后的品控方案

 

                            

成功案例

 

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