你所在的位置:首页 > 新闻资讯 > 公司动态

SMT锡珠解决方法

公司动态2016-5-3 15:40:28次浏览

在smt技术高速发展的2015,产品的制造日趋朝着小型化、集成化、高端化发展。但直到今日,SMT制造中常常会发生一些扰人的问题,降低了产品品质,增加了成本。其在贴装元件旁边,发生小锡珠问题较为常见。



一、 元件旁边产生锡珠的原因


锡膏在印刷, 元件贴装时, 贴装压力过强, 锡膏因此产生挤压。当进入回焊炉加热时, 元件温度上升通常比PCB板快, 而元件下方温度上升较慢。接着, 元件的焊接端与锡膏接触,Flux 因温度上升黏度降低, 又因元件导体上方温度较高而爬升靠近。所以锡膏是由温度最高焊盘外侧开始溶融。


1


 


 溶融焊锡开始从元件焊接端向上延伸, 形成焊点, 接着未溶融焊锡中Flux 动向, 因溶融焊锡而阻断停止流动, 所以Flux 无法向外流。所产生挥发溶剂(GAS) 也因溶融焊锡而阻断包覆。


2


 


  锡膏的溶融方向朝焊盘的内部进行,Flux 也向内部挤压,(GAS) 也向内侧移动。元件a.点的下方因Flux的移动力量而使溶融焊锡到达b. 点,又因吃锡不良a. 点停止下降, 产生c.点力量逆流。而产生焊锡被挤出,产生锡珠。


3


总结:

SMT锡珠的原因:1、加热速度过快2、焊膏吸收水分3、焊膏被氧化4、PCB焊盘污染5、元器件安放压力过大


SMT锡珠的解决方法:1、调整回流温度曲线2、降低环境温度3、采用新的焊膏,缩短预热时间4、换PCB或增加焊锡膏活性


5、减少压力6、减小孔径,降低刮刀压力


改善对策

1、焊盘设计需考虑焊接过程中温度的均匀上升,确保温度平衡。在此基础上决定焊盘的大小和尺寸。同时需要考虑元件的高度与焊盘的面积匹配, 使得溶融焊锡保有舒展空间。


2、焊接回流温度曲线不可急剧上升。


3、印刷精度及印刷量的控制, 与印刷时的管理。防止锡膏印刷偏移或下锡不良。(多锡、形状塌陷)


4、贴装元件压力调整。避免元件将锡膏挤压变形。


5、元件本身质量,避免氧化回潮。

eye-d1.jpg

2008-2015 © http://www.eyeaoi.com 东莞市宝蓝自动化科技有限公司 版权所有 全国统一服务热线:0769-21987918 总部电话:0769-21987918 邮箱:eyeaoi@163.com